元山电子开发的Econodual封装产品采用了最新一代SiC MOSFETE芯片。为充分发挥SiC芯片的优异性能，元山电子开发了高集成度的驱动板（评估板），可实现模块的高性能驱动和可靠性保护。 • 光纤接口超强抗干扰 • 集成隔离电源 • 短路监测 • 过压/欠压保护 • 温度监测 • 软关断保护
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