2023年6月29日，元山电子参加了SEMICON CHINA。公司CTO兰欣博士在7月1日同期举办的SEMI功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛介绍了元山电子在先进碳化硅功率模组方面的最新进展。

在产品方面，元山电子先后推出了AM、BM、NM、FM、EM、TM、XM等不同封装形式，750V、1200V、1700V不同电压等级，30A~1000A全功率范围，以及面向不同应用领域的系列化全碳化硅功率模组产品。产品性能和质量方面均不断提升，为客户提供高性能碳化硅功率模组产品及解决方案。

在产品研发及产业化方面，作为技术密集型企业，元山电子始终保持高研发投入，不断掌握先进碳化硅功率模组的核心技术，在碳化硅功率模组高效散热、均温性设计、动态均流、超低杂感设计、全铜工艺及全烧结技术等方面持续突破。

在产能方面，元山电子拥有先进碳化硅功率模组中试线，并在建全自动化车规级碳化硅功率模组量产线，在保证产品快速研发迭代的同时，不断提升公司产业化能力，为客户提供优质的碳化硅功率模组产品。元山电子将继续加大产品研发和产业化投入，不断提升技术水平，为碳化硅功率半导体行业发展贡献力量。