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元山電子はTMシリーズ製品を提供しており、このシリーズ製品の主な仕様は750V/1200V/1700V、500Arms~700Armsで、フルSiCパワーチップとハーフブリッジパッケージを使用しており、高効率、高電力密度、そして浮遊インダクタンスが低い。
・高度に一体化されたパッケージング
・効率的な温度均一性と強化された放熱性。
・長寿命シャーシ設計
・高信頼性AMB基板
・超低クラッター設計
・ケルビン接続により駆動しやすくなりました。
元山電子はTMシリーズ製品を提供しており、このシリーズ製品の主な仕様は750V/1200V/1700V、500Arms~700Armsで、フルSiCパワーチップとハーフブリッジパッケージを使用しており、高効率、高電力密度、そして浮遊インダクタンスが低い。
・高度に一体化されたパッケージング
・効率的な温度均一性と強化された放熱性。
・長寿命シャーシ設計
・高信頼性AMB基板
・超低クラッター設計
・ケルビン接続により駆動しやすくなりました。
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