产品特点
元山电子开发的EM系列封装功率模组,采用通用封装外壳,可广泛用于新能源汽车、轨道交通等领域。产品规格覆盖750V/1200V/1700V、300Arms~1200Arms范围;采用SiC功率芯片,模组具有高转换效率、高温工作和高速开关优点。
•Half-Bridge半桥拓扑
•低导通电阻和开关损耗
•更优动态均流设计
•200度高温材料体系
•平台化设计功率范围更宽
•开尔文连接更易驱动
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